한국반도체산업협회는 26일 서울 삼성동 코엑스 인터콘티넨탈호텔에서 제10회 반도체의 날 기념식을 개최하고, 반도체 산업 발전에 기여한 반도체인 62명의 공적을 포상했다. 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회가 주관한 이날 기념식에는 백운규 산업통상자원부 장관, 박성욱 한국반도체산업협회장(SK하이닉스(84,500 +7.37%) 부회장)을 비롯, 진교영 삼성전자(48,650 +3.62%) 부사장, 최창식 동부하이텍(21,250 +3.16%) 대표, 박경수 피에스케이 대표 등 반도체 산업계 인사 500여 명이 참석했다. 반도체의 날은 반도체 수출이 최초로 100억 달러를 돌파한 1994년 10월29일을 기념해 2008년 제정됐다. 반도체협회는 올해 반도체의 날 10주년을 맞아 ‘반도체 산업, 모든 가치를 잇다’라는 슬로건을 내세웠다.

박성욱 한국반도체산업협회 회장은 환영사에서 4차 산업혁명의 핵심 개념과 반도체 산업이 지닌 공통점을 언급하며 반도체 산업 생태계 강화를 역설했다. 박 협회장은 “4차 산업혁명에서 구현되는 모든 서비스는 연결성을 기반으로 설계되며, 반도체는 뉴런과 같은 이음매 역할을 할 것”이라고 말했다. 박 회장은 “반도체 산업은 수 백개 공정을 전후해 수 만 명이 함께 일하는 연결 구조"라며 "반도체 산업이 성장을 거듭할수록 생태계 강화의 중요성이 높아지는 이유는 이 때문”이라고 강조했다. 또 “반도체 대기업 뿐 아니라 장비·재료·소재·부품 기업과 팹리스가 더욱 단단한 네트워크로 이어지며 반도체 코리아를 일궈 나가야 한다"고 당부했다. 이날 기념식에서는 반도체의 날 10주년을 맞아 반도체 산업 생태계 강화를 위한 상생협력 공동 선언식이 진행됐다. 선언식에 참여한 박성욱 SK하이닉스 부회장, 진교영 삼성전자 부사장, 최창식 동부하이텍 대표, 박경수 피에스케이 대표는 국내 반도체 소재·부품·팹리스 기업의 성장 지원을 위해 반도체 상생협의체를 구축하기로 선언했다.

한편 이날 기념식에서는 반도체 산업 발전에 기여한 반도체인 62명들에 대한 수상도 이어졌다. 이석희 SK하이닉스 사장은 세계 최초로 TSV(Through Silicon Via,실리콘관통전극) 기반 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory)와 하이브리드 메모리 개발 등을 통해 국가 성장동력을 창출한 공로로 은탑산업훈장을 수상했다. 엄평용 유진테크(14,850 +6.07%) 대표는 반도체 제조용 핵심장비 중 하나인 CVD(반도체 웨이퍼 원판에 필요한 물질을 고르게 붙이는 기계)를 국산화한 공로로 동탑산업훈장을 수상했다. 임용식 삼성전자 상무는 세계 최초로 10나노급 낸드플래시를 상용화하고 반도체 미세공정 한계 극복을 위해 4중 패터닝(스탬프로 도장 찍듯이 패턴을 새기는 기술) 기술을 개발한 공로를 인정 받아 산업포장을 수상했다.

김경수 넥스트칩(1,420 +10.08%) 대표, 구용서 단국대 교수가 대통령 표창을 받았다. 이재호 테스(19,200 +8.78%) 대표, 김호식 엘오티베큠(7,820 +3.99%)사장, 윤종윤 엑시콘(4,760 +6.61%) 부사장이 국무총리 표창을, 김진석 삼진쎈서 대표 등 32명은 산업부 장관 표창을 받았다. 김하나 한경닷컴 기자 hana@hankyung.com 출처 : 한국경제 2017.10 https://www.hankyung.com/economy/article/201710264557g