PROJECT

베젤리스 스마트폰용 세라믹 스피커 구동을 위한 고효율 고전압 지능형 SoC 상용화 개발

 2020.04.01 ~ 2022.12.31

개발 대상 기술,제품의 개요

  • 세라믹 스피커 드라이브 IC용 5/13.5 V급 ESD Clamp 개발 및 제작

  • 핵심 설계변수 선정 및 Operation Range 및 ESD 특성 최적화

  • ESD Design 면적 효율 증대를 위한 다채널(양방향) 특성 개발

 

개발결과의 활용방안

  • 스마트폰/태블릿: 기존 리시버 및 스피커 그릴을 제거한 베젤리스 구현

  • 노트PC: 화면에서 직접 소리가 발생하여 몰입도 높이는 게이밍 PC에 적용

  • 평판TV: 초박형 대형 TV 화면에서 소리 발생시켜 기존 스피커 제거

전기자동차를 고려한 파워 스위치와 홀 센서를 내장한 저소음 3상 BLDC 모터 구동 SoC 개발

2020.05.01 ~ 2023.12.31

개발 대상 기술,제품의 개요

  • 저소음 저전력 3상 BLDC 모터구동 통합 SoC 구조 기술 개발

  • 저소음 3상 BLDC 모터제어 회로 IC 기술 개발

  • 3상 BLDC 모터구동 통합 SoC용 초소형 I/O 및 Power ESD Clamp 기술 개발

  • BLDC 모터구동 통합 SoC용 초소형 ESD 기술 개발

 

개발결과의 활용방안

  • 3상 BLDC 모터구동 통합 SoC는 HVAC, 파워스티어링, 각종 쿨링팬 모터 등의 전기자동차와 세탁기, 냉장고 등 백색가전 제품, 드론, 로봇 청소기, 전동 모터 제품 및 의료 제품 등 다양한 산업분야에 응용 및 활용할 것을 기대

AI 기기 이미지 센서 IC용 래치업 면역 및 초소형 고감내 ESD 보호회로 개발

2018-06-01 ~ 2022-02-28

개발 대상 기술,제품의 개요

  • 고감내 ESD 보호를 위한 PAD based ESD 보호회로 및 IP 개발

  • HBM 6kV, MM 600V 이상의 새로운 구조의 고감내 ESD 보호회로 설계 및 제작

  • 초소형 고감내 ESD 보호회로 One-Chip 기술 및 구조 설계 및 제작

  • 12V/20V급 고전압용 ESD보호회로 레치업 면역 및 초소형/고감내 설계 및 제작

 

개발결과의 파급효과

  • 고 신뢰성을 바탕으로 국산 IT세트의 명품화

  • 4차 산업시대에 적합한 핵심 IT 원천기술 확보

  • 웨어러블, 차량용 전장품, 스마트폰, IOT 등 4차 산업의 주력산업에 광범위하게 적용 가능

고속 스위칭 DC-DC 컨버터를 위한 회로 기술 개발

2017.07.01 ~ 2022.03.31

개발 대상 기술,제품의 개요

  • 초저전력 고주파 입력에 대한 고효율 에너지 변환 소자 개발

  • 고출력 고주파 입력에 대한 고효율 에너지 변환 소자 개발

  • MISO 또는 MIMO 컨버터 기술

  • 슈퍼 캐패시터 등을 이용한 센서 노드 구동회로 기술과 저전력 배터리 충전회로 기술

  • ​전력관리 회로용 ESD 보호회로 기술 개발

 

개발결과의 파급효과

  • 고 신뢰성을 바탕으로 국산 IT세트의 명품화

  • 4차 산업시대에 적합한 핵심 IT 원천기술 확보

  • 웨어러블, 차량용 전장품, 스마트폰, IOT 등 4차 산업의 주력산업에 광범위하게 적용 가능

IoT 디바이스용 고효율 Energy Hub시스템 기술 개발

2017-07-01 ~2021-12-31

개발 대상 기술,제품의 개요

  • 3.3V/5V/6V급 저전압용 저면적 고감내 특성 ESD보호회로 설계 및 제작

  • IoT제품용 PMIC ESD 보호회로 저면적/고감내 ESD 보호회로 설계 및 제작

  • SCR 기반 I/O 및 Power Clamp용 ESD 보호회로 기술 설계

  • 새로운 구조를 통한 선진사 대비 10~20% 저면적 기술 설계

 

개발결과의 기대효과

  • 본 과제에서 수행하는 ESD 보호회로 개발을 통하여 기존 ESD 보호회로 대비 약 20-30%의 전제 칩 면적의 감소효과가 있을 것으로 예상

  • 적은 면적으로 높은 감내특성을 갖는 ESD 보호회로를 개발하여 집적회로의 고 신뢰성을 달성 할 수 있을 것으로 예상

  • ESD Application 에서 가장 문제시 되는 Power clamp단의 Latch-up 발생 위험에 대한 위험도가 충분히 낮아질 것으로 예상되며, 이로 인해 고전압용 IC의 안정화를 이룰 수 있을 것으로 사료

AI 서비스 구현을위한 지능형 반도체 설계 핵심 기술 개발

2018.06.01 ~ 2021.12.31

개발 대상 기술,제품의 개요

  • 지능형 반도체 신뢰성기술 개발 

  • 초저전력 반도체기술 개발

  • 연구 개발된 결과물 들을 S/W기술과 융합하여 자율주행자동차 및 로봇 등 각종 지능형 시스템에 활용 가능한 비전 시스템 개발

 

개발결과의 기대효과

  • AI칩이 가까운 미래에 상용화될 것으로 예상되어, 웨어러블 등 초소형 디바이스 자체에서도 인공지능이 구현될 것으로 전망

  • 미래 대비를 위한 선도적인 AI R&D 투자를 강화하여, 기술 역량의 조기 확보와 시장 선점에 기여

  • 고위험 차세대 기술 분야에 대해 중장기 관점에서 개발 및 설계함으로써 불확실성이 높은 미래에 유연하게 대응할 수 있는 역량 제고

1700V SiC Trench MOSFET 설계

개발 대상 기술,제품의 개요

  • 기존 Si 기반의 파워모듈의 전력에너지 반도체는 발열이 과다하여, 고전압/대전류 측면에서 한계에 직면하여, 차세대 SiC 전력에너지반도체 적용으로 인버터 출력밀도를 획기적으로 개선 필요

  • Si 기반의 전력에너지 반도체 기술은 해외 소수업체가 독점하고 있으나 SiC 분야는 활발한 기술개발을 통해 국산화 및 경쟁력 우위 선점 가능

 

개발결과의 기대효과

  • 소자 구조 및 공정 기술에 대한 특허 확보 가능

  • SiC 전력에너지 반도체의 국산화 및 경쟁력 우위 선점

  • 향후 친환경차(HEV, EV 등) 본격 양산 시 수익성 확보 가능

  • 대용량 개발 후 가전용(소용량)으로 사업 확대 가능

2019.09.01 ~ 2023.08.31

개발 대상 기술,제품의 개요

  • Gate-Floating 및 N-Stack 기술이 적용된 초소형/고감내 ESD 보호회로 설계 및 개발

  • 높은 감내특성과 빠른 Turn-on time을 갖는 ESD 보호회로 설계 및 개발

  • IC Failure 방지를 위한 ESD 보호회로 설계 및 개발

  • 낮은 다이나믹 저항을 갖는 저전압용 ESD 보호회로 설계 및 개발

 

개발결과의 기대효과

  • 한국의 반도체 기술의 기반으로 ESD 보호회로를 개발하여 적용하면, ESD design cost의 감소 및 고신뢰성을 바탕으로 세계 최초 및 최고 수준으로써 국산 IT 세트의 명품화에 기여, 기술과 시장을 석권 할 수 있을 것으로 전망

  • ESD 디바이스용 시스템 기술 개발로 인한 신뢰성 향상으로 웨이퍼 내 칩의 수율 증대를 통해 생산비용의 절감

  • 고감내 ESD 보호회로의 상용화로 인해 아날로그 및 RF 기술까지 망라한 전체 기술의 확보로 관련 IT 기술 전반에 큰 영향을 끼칠 것으로 기대

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